集成电路(简称“IC”,俗称“芯片”),是指内部含有集成电路的硅片。制成这样的硅片,要将上亿个晶体管在指甲盖大小的硅晶片上精确排布,前后要经过近5000道工序。摩尔定律提出,集成电路上可容纳的元器件数目,约每隔18~24个月会增加一倍,性能也将提升一倍。

   
公司2018年一季度营业收入同比增长8.4%,相比上一年业绩增长稍显缓慢。原因是受到消费电子和家电行业景气度减弱和价格下跌的影响。我们认为,2017年Q4公司八寸线量产后,产能爬坡正处在关键的攻关阶段,一季度春节因素等可能造成公司短期业绩增速放缓。但从全年来看,公司下游订单供不应求,高端产能持续放大,我们判断全年增长趋势不变。

士兰微是非常幸运的,很早就进入芯片行业,在国家政策支持下,抓住了机会发展壮大。现在有机会去追赶国际先进水平的半导体企业,并努力地向国际先进的IDM大厂学习,以他们为标杆,逐步走向高门槛市场。

   
8寸线正式投产,产能持续扩张。公司在2015年开始建设8英寸芯片生产线,生产线投入超过10亿元,2017年上半年投入试生产,整体情况良好。未来八寸线会持续投入扩产,8寸线的投产很大程度缓解公司在5寸6寸上面产能不足的状态。8英寸芯片生产线对于公司来讲,技术上拉近公司跟国际上主要竞争对手的距离。对今后进一步提升芯片工艺水平,拓展下游客户渠道,提升客户层次都有重要意义。

芯片行业经历了设计制造一体化到垂直分工的过程中,垂直分工在产业的变革过程中扮演着相当重要的角色。从某种程度上来说,垂直分工的出现令业内人士意识到设计制造一体化才是当今世界芯片行业的主流发展方向。简单地效仿芯片代工,实则是切断了芯片产业链的整体性。

    公司业绩持续释放,规模优势愈发明显

上市16年,士兰微多年的IDM模式坚持已发挥出业内优势,成为国内具有自主品牌的综合性芯片产品供应商。该公司坚持自主研发芯片,在半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域持续投入研发。

   
公司净资产收益率自2015年以来稳步上升。随着芯片产能逐步释放,产品结构进一步优化,利润也随之上调,公司ROE在2017年达到14%。公司业务利润率较为稳定,未来有望继续提升。

这两大事件分别为:一是芯片制造从6英寸发展至8英寸。8英寸的生产投资需要投入的10亿美元在当时是天文数字,极少有公司能投资的起;二是PC开始逐步走进普通家庭,芯片在其中的使用需求量随之大增。

   
公司自上市以来,营收规模逐渐增长,预计2016-2019年增长速度加快,归母净利润自2015年投入建设8英寸芯片上的产线后快速上升。公司营业毛利率有显著提升,主要原因在于公司研发制造一体业务快速发展,维持了较强增长动力。公司存货周转率稳步上升,显示营运能力优秀。

目前国内的芯片行业仍主要集中在中低端芯片市场,竞争手段主要是拼价格,中低端芯片价格越来越低。“士兰微要做的就是坚持IDM发展之路,坚持自主研发,聚焦于这些高端芯片产品的空缺,沿着高端芯片之路布局,合理利用并扩大自身设计研发、生产制造及封装的优势,加快进入高门槛行业。”

   
5寸和6寸工艺领先,IGBT进入高端客户。目前士兰集成的产能在全球5-6寸芯片制造企业里面排在第五位。2016年6英寸以下厂商中,公司市场占有率为5%。作为国内A股上市公司中唯一拥有八英寸线产能的公司,与世界上IDM公司的技术硬件平台基本接近。目前,士兰微是目前国内最大的IGBT供应商之一,已经开发完成多条产品线,技术包括高压集成电路工艺。近年来产品开始进入高端化,进入国际大品牌的供应商,成为国内极少数几家进入高端白电的功率模块的公司。

在摩尔定律放缓的大背景下,陈越认为,现在正是我国芯片技术追赶国际领先的好时机。随着社会对于行业形式的认知度普遍提高,产业上下游的割裂正在慢慢弥合,上下游企业开始寻求合作。此时上游的芯片厂商应做好迎接来自下游的压力,以国际水平为标杆。

   
芯片供应仍以进口为主,国产替代亟待推进。芯片市场格局以外国厂商为主,在某些高端半导体设计和制造方面甚至处于垄断地位。中国每年要进口大量芯片,国产替代迫在眉睫,市场对自主可控有巨大需求。目前国产半导体公司主要集中在封测和晶元代工环节,以及细分领域的设计环节,在主流芯片领域的劣势十分明显。同时,国产半导体缺乏IDM企业,这对国产芯片的自主可控和长期发展是巨大障碍。

与此同时,公司在2019年,将进一步加大对生产线投入,提高芯片产出能力及功率模块的封装能力。

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以士兰微为例,从20年前怀抱着芯片的理想开始,凭借自身坚持、政府及资本市场的支持在半导体行业走出了一条自己的路。上市以来,通过3次定增、1次公司债及国家大基金、地方政府的扶持,壮大了公司的资本实力,建成了第一条8英寸线,初步走通了IDM模式。

   
公司是国内芯片制造领军企业。随着半导体产品的竞争越来越激烈,半导体产品对于技术制造的门槛就越高,作为IDM模式的公司,士兰微设计模式有其自身的独特性,产品的技术开发经过不断的试错和迭代,相比对手采用了更快的迭代速度以取得优势。公司在芯片制造投入了40亿人民币,封装投入了8亿人民币。为增加产品的规模效应,技术上不断创新和突破,同时降低公司生产成本。以加强多技术线的融合的能力,加强组合产品的推出能力来提升公司价值。

集成电路发展至今,在全球范围已是非常成熟的行业,其增速与全球GDP增速较为匹配,没有爆发式增长。2018年全球芯片市场产值高达4688亿美元,其中中国是全球芯片最重要的消费市场之一,需求占全球市场的34%。

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当时我国台湾地区不断涌现出以芯片代工为主要发展模式的芯片企业就是典型例子。

   
士兰微电子主要从事集成电路及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售,是具备设计和制造能力的IDM公司。公司主要产品包括集成电路,半导体分立器件,LED产品三大类,广泛应用在计算机,通信,其他电子设备制造业等领域。在国家集成电路产业基金和地方政府的支持下,公司战略搭建了8英寸芯片项目的发展计划,全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。

国外凭借着几十年的技术发展,经验积累,在行业的每个细分领域都有2~4家国外头部企业垄断,这种垄断并非人为垄断,是在行业发展历程中长期形成的,是凭借先发优势和技术优势形成的自然垄断。

一季度同比增速放缓,持续增长预期不变

这也就折射出第二个割裂:产业链断层。

   
代工产能紧缺+下游需求旺盛,全球功率器件交期延迟涨价仍在持续。自2017年开始,由于下游需求上升和八寸晶圆代工产能紧缺的双重影响,全球功率器件供应紧张。2018年以来,MOSFET、IGBT等功率器件缺货涨价情况严重,交期趋势呈现了全面延长的局面,部分器件甚至断货。根据2018年Q2元器件行情报告,国际功率器件大厂的交期、供应紧张形势成为普遍现象。我们判断,各种功率器件模块价格持续上升的长期趋势仍未结束。

但我国芯片市场巨大的消费需求并不与自身芯片产量成正比。“国内芯片行业目前主要面临着两大割裂,”陈越指出,“一方面是上游芯片企业与下游整机企业缺乏交集;另一方面则是从原材料、设备到零组件的产业链条断层。”

   
给予公司“增持”评级。我们看好公司的长期发展,预估18/19年净利润达到为2.74/3.74亿元,对应EPS0.21/0.29元/股,对应PE61X/45X,给予中长期“增持”评级。

产业上下游的割裂源于企业自主开发芯片有相当大的难度。而购买进口芯片有相当的便利性,下游企业长期习惯于从国外进口各类芯片,上游芯片企业开发的芯片在国内得不到应用,芯片水平难以提高,使得下游企业更加依赖于芯片的进口,这样的循环,导致国产的高中端芯片在国内得不到很好的发展。上下游企业缺乏交集,导致了上下游产业的割裂。陈越说,目前国内大部分芯片企业,产品主要集中在中低端的消费产品,缺乏对高端市场的突破。

“代工相对容易出成绩,我国台湾地区因受限于其自身市场容量较小,不得不为全球做代工服务。但是,只做代工的话仅利于头部企业发展,很难形成全产业链,且不会衍生出品牌文化。”陈越指出了芯片代工的局限性。

年报显示,2018年士兰微实现营业总收入30.26亿元,较上年同期增长10.36%;实现归属于上市公司股东的净利润为1.70亿元,较上年同期增长0.58%。

陈越说道:“在这个过程中,学习是必不可少的。不仅是技术研发、管理水平、生产制造方面的学习,还有半导体行业人才储备方面的学习。做芯片要脚踏实地,要经得起风雨,这是长期积累的实现过程。等到高端市场、高端客户用我们的芯片,认可了我们,我们的价值才最终得以体现。国内芯片企业需要国内大型整机企业作为引路人,带着芯片企业一起成长,拉芯片企业一把。从硬件装备、生产技术到管理能力,从芯片设计、芯片制造到产品封装,需要相当长的时间来提高我国整体芯片水准,能否被高端客户认可取决于我们自身发展。”

目前全球手机芯片厂商主要是6家,苹果、三星、华为不仅自己开发芯片,而且做自己品牌的手机;高通、联发科、展讯只开发芯片,但自己不做手机。一个手机芯片的研发团队需要至少三四千人,苹果的研发团队则多达上万人。

“那时候,在国内市场上,并没有做IDM的氛围。建5、6英寸芯片的生产线需要大量资本投入,我们的这种重资产模式并不被业内同行看好。”陈越回忆称,“这条路比较坎坷,期间还遭遇了2008年金融危机,但是士兰微做好芯片的初心从未变过,一直坚持走到今天,凭借的是长期以来形成的‘诚信、忍耐、探索、热情’的公司文化”。

不仅如此,除了商业银行,士兰目前还获得了国家开发银行、中国进出口银行两家政策性银行的支持,这对于士兰微进一步实施IDM模式是非常重要的。

坚持自主研发品牌,士兰微在研发方面的投入连年攀升。2018年公司的研发费用达3.14亿元,同比增长16.36%,占营业收入10.38%。该公司在IPM功率模块产品在国内白色家电(主要是空调、冰箱、洗衣机)等市场持续发力。

补上两大缺口

在我国半导体行业指导目录中有“高端通用芯片”一词。陈越认为,国产芯片要走高端技术路线,首先要承认自己与国际领先水平之间的差距,更要多交流,多向先进同行学习。

此外,从全球范围来看,近20年,半导体行业存在着周期性,即“硅周期”——平均3~4年为一个周期,同时可能叠加金融或经济周期。2018年11月,世界半导体贸易统计组织将2019年半导体存储器增长率预期从6月时的增长3.7%下调为下降0.3%。半导体整体的预期也从增长4.4%下调为增长2.6%。在“硅周期”的背景下,全球各大半导体企业正在接受考验,忍受着市场的波动,这对IDM大厂都是不小的考验。

于是,在19年前,士兰微决心向IDM模式转型,于2000年年底开始投入建设第一条芯片生产线;2003年,士兰微上市募资了2.87亿元,主要用途就是新建一条6英寸芯片生产线;2015年在国家集成电路产业大基金和杭州市政府的支持下,士兰微在杭州开始建设第一条8英寸芯片生产线;2016年,士兰微共生产出5、6英寸芯片207.5万片,根据IC-Insights2016年12月发布的全球芯片制造产能评估报告,士兰微在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第五位;2017年年底,士兰微与厦门海沧区政府签约,拟共同投资220亿元,建设两条12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线和一条先进化合物半导体器件生产线。

士兰微立足IDM模式,致力于半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域的发展,形成特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。

目前,该公司第一条12英寸功率半导体芯片生产线项目已于2018年10月正式开工建设,现已完成桩基工程,正在进行主体厂房建设,预计在2020年一季度进入工艺设备安装阶段。与此同时,先进化合物半导体器件生产线项目主体生产厂房已结顶,正在进行厂房净化装修和工艺设备安装,预计今年三季度投入试运行。

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