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美国商务部将华为列入“实体清单”再次给严重依赖进口的中国半导体产业敲响警钟,在一定程度上也给国产半导体厂商带来新的机会,但中国芯片产业与国际先进水平有较大差距,应理性看待国产替代。

“没有核心技术万万不能”,发展半导体芯片产业是中国科技真正崛起的必经之路,华为事件让大家再次意识到这一形势的严峻性。

“这两年明显感觉到我们的整机厂对国产的东西都感兴趣了,主动跟你接触了,以前我们芯片厂家要去接近他们实际业务部门的人都很难,要通过各种关系,现在他们主动来找我们。
”华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长、中国半导体行业协会副理事长于燮康在接受第一财经记者采访时,呼吁整机厂商给中国半导体产业一个机会。

5月17日凌晨,美国商务部工业和安全局把华为列入“实体名单”,随后紧张的情绪在全球产业链蔓延。

国产半导体迎新机遇

半导体产业是新一代信息技术产业发展的核心。去年,美国商务部禁止该国企业向中兴出售敏感产品,被扼住咽喉的中兴业务遭受重创,中兴通讯原董事长殷一民直言,“美国的禁令可能导致中兴通讯进入休克状态。”

国内一EDA厂商在接受第一财经记者采访时也表示,“中兴事件之后的确各个客户跟我们的合作态度有比较大改变。”

此次华为事件再次给中国半导体产业敲响警钟,近年我国大力发展半导体产业,但“受制于人”的局面仍然困扰着中国的半导体以及整机企业。

根据华为曾经披露的供应商名单,去年核心供应商名单共有92家,美国供应商占最多,达33家,占比约36%。其次为中国,有24家,比例为27%。按产品类别划分,华为对美国的集成电路、软件、光通讯等厂商依赖度颇高。比如美国光纤通信零件制造商NeoPhotonic接近一半的收入来自于华为,在另一家美国光学元件供应商Lumentum
Holdings中,华为是仅次于苹果的第二大客户。

局部崛起

在美国商务部将华为列入“实体清单”后,5月17日凌晨,华为旗下的芯片公司海思半导体总裁何庭波在一封内部信中表示,海思将启用“备胎”计划,兑现为公司对于客户持续服务的承诺,以确保公司大部分产品的战略安全,大部分产品的连续供应,“这是历史的选择,所有我们曾经打造的备胎,一夜之间全部‘转正’!”

芯片垂直产业链包括设计、制造和封测。在设计和封测领域,中国与美国等先进企业差距已经逐步缩小。

随后,国产替代的概念被炒热。5月20日,受到华为事件的影响,华为概念股集体涨停开盘,兴森科技、实达集团、华天科技、诚迈科技、星星科技、力源信息全线涨停。美国企业“断供”将使华为受到影响,但美国供应商也会损失大额的华为订单。美国媒体称,如果失去华为这个大客户,美国的科技企业将损失110亿美元。

中国是世界上最大的集成电路市场,占全球份额一半以上。根据中国半导体行业协会统计,2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元,同比增长20.7%。

在谈到华为“备胎转正”一事时,国盛证券研究所所长助理电子行业首席分析师郑震湘表示,“华为是全球第三大半导体金主,但是如果从今年拉库存的情况看,我觉得是全球第二名。从去年4月份中美争端开始,华为已经做相关的准备。”

但在这一全球最大的集成电路市场,主要的产品却严重依赖进口。2013年以来,中国每年需要进口超过2000亿美元的芯片,而且连续多年位居单品进口第一位,2018年更是首次超过了3000亿美元,而集成电路的出口金额仅为846.4亿美元。

他指出,华为相关的非核心产品,非A产品线(华为板子上没有一颗美国芯片)占比会大幅度提升。华为每年芯片采购额近300亿美元,核心在五大器件CPUGPUADDA存储射频中,CPU、GPU和ADDA,部分海思可以自己解决。

在一系列政策和大基金的支持下,我国集成电路行业局部崛起。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙告诉记者,以成就来讲,“芯片设计的销售每年都在以两位数以上的速度增长,在封装测试方面也做得不错,进入了全球的前三。以制造来讲,我们有中芯国际。而且这些成功的轨迹,都不是以一种土法炼钢的方法,有国际的合作,有国际人才回来。”

根据国盛证券提供的信息,存储的用量最大,华为的采购额将近百亿美金,而且预计三年后翻倍,目前来看,国内包括合肥长鑫、长江存储等陆陆续续产品在推进;从FPGA来看,产品迭代比较快,有紫光同创、安路信息;模拟芯片及传感器方面有韦尔股份+豪威科技、圣邦股份和矽立杰;功率半导体有闻泰科技、士兰微和扬杰科技;代工及封测有中芯国际、长电科技、华天科技和通富微电等。

根据国盛证券提供的信息,存储方面,国内包括合肥长鑫、长江存储等陆续在推进产品;从FPGA来看,产品迭代比较快,有紫光同创、安路信息;模拟芯片及传感器方面有韦尔股份+豪威科技、圣邦股份和矽立杰;功率半导体有闻泰科技、士兰微和扬杰科技;代工及封测有中芯国际、长电科技、华天科技和通富微电等。

“如果我们从2018年下半年看到整个国产化替代的情况,很多都是零;如果到今年年底,至少会提到个位数,今年下半年导入速度会相当快。同时大基金也在密集推进,已经看到国内一些部分在突破了。”郑震湘指出。

“如果我们从2018年下半年看到整个国产化替代的情况,很多都是零;如果到今年年底,至少会提到个位数,今年下半年导入速度会相当快。同时大基金也在密集推进,已经看到国内一些部分在突破了。”国盛证券研究所所长助理、电子行业首席分析师郑震湘指出。

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2014年6月,国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。且明确提出,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。

理性看待国产替代

大基金一期募集资金1387亿元,二期基金募集资金为2000亿元左右,重点投向芯片制造以及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链各环节。

危机与机遇并存。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示,国产化替代给了中国国内芯片厂商一个机遇,“比如说像设备材料企业,因为关税,将来国外的产品会更贵,而且不可靠,万一被禁运的话,你必须要更用更多国产或者找比较可靠的一个供应来源。”

这种“集体作战”的模式在业内看来确实也是一种探索市场的路径,国内如海思、展锐的局部崛起,正在带领国产手机走出芯片依赖进口的困境。

不过,一味推崇国产化替代并不能解决目前中国半导体芯片发展的困境。居龙认为,国际合作也是必需的,“因为我们毕竟在这些技术领域差距太大,比如说现在7nm、5nm制程对设备提出了更高的要求,国内目前无法满足;EDA软件全球就三家公司(Cadence、Mentor和Synopsys),都是美国公司,他们占全球的占有率超过95%。国内有一些公司在做类似的产品,但是还是有一段距离。我们假如说全部要自己做,短期之内是不行的。而且产业是不能停顿的,比如说你要再等二三十年,这二三十年人家也在进步。所以我们要做比较先进的产品,还是要跟国际合作,但我们可以尽量减少对国外的依赖性。”

中科院微电子所所长叶甜春表示,如果把集成电路产业比作金字塔,过去中国连底座都不全,如今高度虽然还和发达国家有差距,但底座已经建立起来,形成了集团军,整个产业有自身发展的能力和后劲。

一位EDA厂商人士表示,“我们国内现在只能说是局部替代,而三大巨头基本上都能做,各有各的长项,有的模拟会突出一些,有的数字会强一些,反正就是整体包围的一个壁垒。”

通信芯片是目前中国离高端技术距离最近的地方。“2G是看着别人做,3G跟着别人做,4G齐头并进,5G我们中国要领先,而5G的设备商在华为、中兴的带领下,的的确确走向了全球,并起到了引领作用。”一芯片从业者告诉记者。

目前国内厂商的市场战略只能是以点突破,不可能一下子全部替代。

不过,投资过于集中容易形成恶性竞争。以芯片设计行业为例,2018年全国共有1698家设计企业。在芯片设计公司“遍地开花”背后,却隐藏着“整体实力不强”的尴尬,和美国头部芯片企业超过80%的份额相比,2018年我国前十大集成电路设计企业的销售额占全行业销售总和的比例仅为40.21%。

集成电路产业不仅覆盖设计、制造、封测上下产业链,还有EDA软件、设备和材料等产业。
太平洋电子首席分析师刘翔在一份研报中指出,集成电路领域最大的差距在于EDA和设备,这些才是集成电路自主可控的终极追求。

芯片制造方面,各地也争相上马相关项目,如果缺乏有效的统筹,可能会形成恶性竞争和产能过剩。

而在设备方面,根据赛迪顾问的数据显示,中国半导体设备的市场规模是128.2亿美元,但是国产设备的自给率只有12%。

半导体设备和材料:重要却被忽视

“假如完全禁售,刨除原材料备货因素,今天的华为和去年的中兴并无二致。这事件放在世界上任何一家科技公司身上都别无二致,包括苹果和三星,这就是全球化的结果。”刘翔表示。

芯片被誉为电子信息产业皇冠上的明珠,而半导体设备光刻机被称为芯片工业皇冠上的明珠。

不少业内人士都表示,电子产品只有进入应用不断地迭代才能不断提高。“国内电子产业链各个环节中,终端应用已经具有全球竞争力。国内终端应用厂商更应该给予国内芯片厂商更多的机会、更多的信赖、更大的容忍度。这是一个看似牺牲短期利益,却顾全长期发展的做法。很欣慰的是,经过中兴事件之后,国内众多终端厂商在开始积极国产替代。”刘翔指出。

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