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记者 | 周伊雪

科创板正点燃备战资本市场企业的上市热情,原计划登陆上交所主板、创业板、港股的企业纷纷改道科创板。

4月2日,上交所披露,上海晶丰明源半导体股份有限公司(以下简称“晶丰明源”)和聚辰半导体股份有限公司(以下简称“聚辰半导体”)等6家企业申报科创板获受理。

4月2日下午,上交所披露了第五批科创板申报企业名单,共有6家公司披露了招股书,其中两家为半导体公司,分别为聚辰半导体股份有限公司(以下简称“聚辰半导体”)和上海晶丰明源半导体股份有限公司(以下简称“晶丰半导体”)。这两家公司注册地均为上海,保荐机构分别为中金公司和广发证券。

4月2日晚间,上交所披露第六批新受理科创板上市企业名单,这6家企业分别为深圳市创鑫激光股份有限公司、申联生物医药股份有限公司、苏州天准科技股份有限公司、青岛海尔生物医疗股份有限公司、上海晶丰明源半导体股份有限公司、聚辰半导体股份有限公司。

根据招股书显示,晶丰明源和聚辰半导体均为芯片设计企业,两者分别拟募资7.10亿元和7.27亿元。

据招股书披露,聚辰半导体主营业务为集成电路产品的研发设计和销售,拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条产品线,其中EEPROM是公司主要的营收来源。2018年来自EEPROM的营收占到公司总营收的9成。

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芯片产业链包括原材料、设备、设计、制造和封测等主要环节。其中,此次获受理的两家均为设计类企业。

其产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想等主流手机厂商的消费终端产品中,并且正在积极开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。

至此,科创板受理企业已达37家。其中来自上海的企业数量最多,为8家。行业方面,计算机、通信和其他电子设备制造业企业数量最多,共12家。e公司记者梳理第六批最新受理企业名单发现,6家企业均有来自其他资本市场的印记,如今转而冲刺科创板。

聚辰半导体主营业务为集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。目前,该公司拥有EEPROM、智能卡芯片和音圈马达驱动芯片三条主要产品线,产品应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。

聚辰半导体的主要经营模式为Fabless模式,只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节,其余环节委托晶园制造企业、封装和测试企业代工完成。

半导体和医药行业平分秋色

EEPROM即电可擦除可编程只读存储器,是支持电重写的非易失性存储芯片,主要用于存储小规模、经常需要修改的数据。

财务数据显示,聚辰半导体2018年、2017年、2016年三年的营收分别为4.3亿元、3.4亿元和3.1亿元,归属母公司所有者的净利润分别为1.0亿元、5743万元和3467亿元。值得注意的是,研发投入占营收的比例三年来分别为12.06%、13.75%、16.07%。

新受理的6家企业中,半导体行业依旧是资本的“宠儿”,占据两席。聚辰半导体和晶丰明源半导体均来自上海。

根据赛迪顾问统计,2018年,聚辰半导体全球排名第三的EEPROM产品供应商,占有全球约8.17%的市场份额,产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品。

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聚辰半导长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。财务数据方面,2016年度、2017年度及2018年度,公司的营业收入分别为3.07亿元、3.44亿元及
4.32亿元,2017年度及2018 年度较前年增幅分别为12.10%及 25.69%;2016
年度、2017年度及2018年度,公司净利润分别为3467.2万元、5743.07万元及1.03亿元元,2017年度及2018年度较前年增幅分别为65.64%及79.99%,增长较快。

招股书显示,从2016年到2018年,该公司的营业收入分别为30675.37万元、34385.79万元和43219.22万元,归属于母公司所有者的净利润分别为3467.25万元、5743.07万元和10337.24万元。

聚辰半导体财务数据

聚辰半导体拟募资资金7.27亿元,投资主要针对非易失性存储器产品线和混合信号类芯片产品线。

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